彭博社:下一代 MacBook Pro、iMac 和 Mac Pro 明年发布

根据彭博社消息,苹果正在开发一系列 Apple Silicon,这些自研芯片将为明年发布的全新 MacBook Pro、iMac 和 Mac Pro 设计。

目前,苹果已经发布了搭载 M1 芯片的 Mac mini、MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro。苹果自研芯片的性能将远超搭载 Intel 芯片的 Mac。

苹果明年发布的自研芯片将更强大,公司计划在 2022 年完成迁移,让全线 Mac 搭载自研芯片。同时,有报告称苹果正在测试一种全新芯片设计,有 32 颗高性能核心,适合高端桌面电脑。

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